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2026/05
恒力石化分拆康辉新材上市，A股新材料迎来重量级选手
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2026/05
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
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2026/05
罗杰斯投资加码，高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
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2026/05
火炬电子终止筹划控股子公司分拆上市
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2026/05
中国移动普通光缆集采结果出炉：长飞、烽火、中天、亨通等14家中标
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2026/05
矩阵光电1.5亿元集成式磁传感芯片项目奠基
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