瑞典基斯塔2025年4月1日 -- 光子与无线技术全球领导者Sivers半导体公司宣布与昂纳科技达成战略合作，生产高性能外置激光源，这是实现新一代AI数据中心架构的关键组件。 根据协议，昂纳科技将作为Sivers半导体的OEM合作伙伴，将Sivers先进的分布式反馈(DFB)激光器阵列集成至其外置激光小尺寸可插拔(External Laser Small Form Factor，ELSFP)光模块系列中。
该创新产品支持在交换机、网卡和人工智能(AI)应用中采用共封装光学(Co-Packaged Optics，CPO)技术，相比传统可插拔光模块技术可显著降低功耗。
"此次合作是光通信技术市场的重大里程碑，"Sivers半导体CEO Vickram Vathulya表示，"通过将我们在高性能激光解决方案的专业知识与昂纳科技在光网络领域的优势相结合，我们能把新一代DFB激光器推向更广阔的市场。
与昂纳科技携手，我们正以尖端光子技术推动高速光网络的未来发展。
" "我们很高兴与Sivers半导体合作，将其先进DFB激光技术集成到我们的ELSFP光模块中，"昂纳科技董事长那庆林表示，"此次合作使我们能够为光互连应用提供更高性能和更高效率的解决方案，满足AI数据中心部署对高容量、高能效网络解决方案日益增长的需求。" 原文链接：https://www.sivers-semiconductors.com/press/sivers-semiconductors-announces-strategic-oem-partnership-with-o-net-technologies-to-deliver-next-generation-external-laser-sources-for-co-packaged-optics/
