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2026/04
日经：村田计划泰国建厂，日本半导体公司在“逃出”中国吗？
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2026/04
高速模拟芯片研发公司“芯耘光电”完成近4亿元B轮融资
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2026/04
金杯电工全资子公司签订合作框架协议
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2026/04
领益智造拟对领益科技、苏州领裕及苏州领略增资
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2026/04
盈趣科技拟设控股子公司开展电感研发和制造业务
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2026/04
NDK马来西亚石英元件厂产能将于3月底恢复至100%
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