10月28日消息 近日，华工科技公布2025年Q3业绩报告，在随后的投资者关系活动上，华工科技进一步介绍联接业务的发展情况。 华工科技表示，联接业务围绕智能“光联接+无线联接”，产品精准契合市场需求并持续向高端升级，精准把握AI应用领域市场机遇，公司400G、800G光模块实现规模交付，客户版图、交付份额进一步扩充，同时加快海外生产基地批量交付能力，加大国内需求产品保障能力。 具体数据而言，华工科技联接业务前三季度收入50.89亿元，同比增长52%，其中第三季度收入14.27亿元，较第二季度有所下降，主要因终端设备、电信光模块等需求减少，数通光模块仍保持较好需求和交付。
联接业务前三季度实现净利润4.62亿元，同比增长541%，综合毛利率13.66%，其中第三季度净利润2.15亿元，环比实现显著增长，主要因数通光模块等高附加值产品收入占比及毛利率水平快速提升，从全年来看，还将保持高速增长。 国内市场方面，今年8-9月份在国内客户实现了平稳交付，国内市场的需求增长明确，产品速率将从400G向800G升级切换，预计11月份起国内市场800G单多模产品开始形成新客户订单，明年上半年将批量交付。对于明年国内数通光模块的需求量，预计整体有2000万只左右，其中800G光模块约占四成比例。 海外市场方面，公司800G LPO光模块在10月份已经在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。对于海外客户需求明年的展望，一是整体需求数量的增加，海外市场整体需求量预计是4000到5000万只。二是产品类型增加，包括LPO和LRO光模块将会是未来的主流方案之一，具备低成本、低功耗、低延时的优势，这对于AI计算和超级计算场景尤为重要，公司对未来的订单上量正在做产能扩充的准备。 对于芯片等上游物料紧缺问题，华工科技与国内外核心芯片厂商已达成长期稳定的合作关系，会与上游芯片厂商预沟通，提前半年做好订单的铺量，同时目前的存货能力可以覆盖三个月左右；此外公司发起设立的上游芯片厂商云岭光电光芯片、CW光源的验证情况都很不错，可做备份方案。面向明年下游需求更高的增长，公司将提前做好准备。
对于筹划发行H股上市，华工科技表示，不只是简单的融资动作，更是公司全球化经营、国际化战略的关键一步。一是募集资金可以用于海外生产基地的建设，助力公司海外业务的拓展。
二是优化公司股东结构，通过香港市场可以进一步吸引更多的外资长线资金，让全球资本更充分地认识公司价值，为公司业务发展提供资金保障，实现价值再发现。
三是通过A+H两地的上市平台可使公司股权激励计划更加灵活，助力公司吸引和留住国际化核心人才。四是搭建起境外融资平台，可实现高效融资。
