日前，光子集成电路设计与制造企业OpenLight宣布已完成一笔规模达3400万美元的A轮融资，该轮融资获得超额认购。
本轮融资由Xora Innovation和Capricorn Investment集团共同领投，Mayfield、Juniper Networks（现属HPE旗下）、Lam Capital、New Legacy Ventures及K2 Access等机构也参与投资。 随着本轮融资的结束，OpenLight已成功从Synopsys的子公司转型为一家获得风险投资支持的企业，为进一步应对AI数据中心网络对更快速、更高能效的数据传输需求奠定基础。
OpenLight首席执行官Dr. Adam Carter表示：“这笔资金使我们能够扩大运营规模、加大研发投入，并更快地将突破性产品推向市场。我们相信，异构集成硅光技术将彻底改变数据处理与传输的方式，而我们正站在这场技术革命的前沿。” 集成光子技术正在成为下一代数据中心基础设施的核心推动力。为支持人工智能级别的工作负载，从电互联向光互联的转变正在加速。
OpenLight的技术还可广泛应用于电信、汽车工业传感、物联网传感、医疗健康和量子计算等领域。 基于磷化铟与硅光子的异构集成技术，OpenLight的制程设计套件（PDK）为客户提供了涵盖集成激光器、调制器、放大器和探测器在内的无源及有源元件库。该PDK已在主要光子代工厂之一的Tower Semiconductor得到验证，确保设计从第一天起即可投入生产，从而帮助客户利用成熟模块创建定制光子专用集成电路（PASIC），简化先进芯片开发流程并加快产品上市时间。 目前，OpenLight拥有覆盖其PDK及异构集成III-V族光子制造技术的360多项专利。已有超过20家企业使用OpenLight的PDK来设计与制造适用于广泛应用场景的光子专用集成电路。 获得本轮资金后，OpenLight计划进一步扩展其有源和无源光子元件PDK库，包括400 Gbps调制器及磷化铟异构集成片上激光器技术。公司还将加大基于标准的参考光子集成电路（PIC）的开发力度，提供1.6 Tbps和3.2 Tbps的版本，为客户带来更灵活的市场可用设计资源。此外，OpenLight将扩充团队规模，以在未来12个月内支持客户实现大规模生产转型。 Xora管理合伙人兼首席投资官Phil Inagaki指出：“III-V族异构集成是推动光子技术发展的基础能力之一。
在这十年的后半阶段，光子行业面临的关键挑战之一是实现规模化，而我们认为OpenLight的PDK正是解决方案中的重要组成部分。” 【背景知识】集成光子学是一种将波导、激光器、探测器等光学元件集成到单一微芯片上以操纵和传输光子的技术，其集成方式类似于电子芯片将晶体管和电线集成在一起。这类系统具备体积小、速度快、能效高等优势，可实现高速数据传输、低功耗以及复杂光学功能微型化，广泛应用于现代通信、数据中心、量子技术、医疗成像和传感器等领域。
