近日，海宁云荒新材料有限公司（以下简称“云荒新材”）完成数千万元Pre-A轮融资。
云荒新材成立于2022年，是一家专注于高端电子浆料研发与生产的新兴科技企业。近两年，云荒新材重点投入产品研发和客户测试工作中，研发产品近60个，覆盖片式电阻、钽电容、射频器件以及厚膜集成电路等方面应用场景。 电子浆料作为电子制造领域的关键基础材料，广泛应用于电子元器件、射频通信、半导体电子封装等产业，关系到AI、智能手机、新能源汽车、物联网设备等终端产品创新。
在电子元器件板块，云荒新材解决了传统供应商抗静电偏差、温度系数偏负等问题，其产品的抗静电能力、负载能力均显著提高，同时还保证了客户生产的高良率。此外，云荒新材构建了快速响应机制：客户诉求提出至样品交付仅需2-3周，基于反馈，产品迭代周期压缩至1-2周，提升供应链协同效率。
云荒新材创始人蔡良敏介绍，云荒新材将以中高端市场为主，目标是美系、日系供应商的替代，加速高端电子浆料的国产替代进程。
国产替代并非易事，从场景用途来看，光伏银浆等电子浆料国产化程度已经很高，但车规级片式电阻、钽电容、MLCC、射频通信等应用的高端电子浆料国产化率普遍不足10%。 目前，云荒新材已经形成批量供应，2024年底开始形成大规模客户群供货，2025年上半年实现千万级销售。未来将逐步完善片式电阻、钽电容、射频领域的特殊应用解决方案，同步推进片式电感、厚膜集成电路、MLCC 等领域的产品布局，预计 3-5 年内实现电阻、电容、电感三大核心业务的全面覆盖。
