随着数据中心对高带宽、低延迟和能效的需求不断增长，高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。
特别是在光模块产品上，LPO、LRO、CPO、OIO各种技术演进路径起起伏伏。CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，显著提升带宽密度并降低功耗；
特别是在英伟达、台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，成为焦点中的焦点。 原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，单通道200G速率将是承前启后点，这是个交差点。
200G对CPO来说优势不大，但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。唯有转向CPO，即将光模块和芯片封装在统一插槽，从而消除铜箔连线，降低功耗至少40%，提高容量50%，降低光层成本至少40%。韦乐平强调，在AIDC里，功耗是重要的抉择因素，400G速率以上，CPO将成为唯一选项。 我国光模块产业虽然体量较大，但以可插拔产品为主。韦乐平指出，“我国光模块产业得有点危机感，应该适当部署搞CPO，不是今天搞明天就能出来，需要积累的，这是我们光模块产业面临的重大挑战。
也许这一年没事，两年可能没事，三年四年呢？”
