由中国电子元件行业协会主办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”将于2025年4月24-25日在江苏省苏州市召开。同期，还将举办配套展览。
届时，天津市德奥电控成套技术有限公司将展示MLCC用薄/厚胶板、测试盘及承烧网，展位号：50号，诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。 天津市德奥电控成套技术有限公司 天津市德奥电控成套技术有限公司成立于1999年，坐落在天津滨海高新技术产业开发区，于2019年通过国家高新技术企业认定，拥有相关发明和实用新型专利22项。
现主要服务于MLCC制造业，产品涵盖薄/厚胶板（Carrier Plate）、测试盘（Test Wheel）及承烧网（Mesh）等大类、共计200余种规格，掌握精密加工、金属-非金属材料复合加工、等离子喷涂等工艺。产品的覆盖范围、种类规格及技术水平，在国内均处于领先地位，部分产品的技术水平和制造水平与国外产品持平，实现对进口产品的国产化替代。 德奥电控始终秉持创新驱动发展的理念，着力推动产学研深度融合，积极引入国内外先进的专业理论和技术，进一步夯实产品制造过程中的理论基础。通过持续优化研发体系，公司不断提升自主创新能力，发展新质生产力，增强核心技术竞争力。
德奥电控注重科研成果的产业化应用，将前沿技术转化为高品质、高可靠性的产品，以满足客户多元化需求。同时，德奥电控积极推动与科研院校、行业专家以及上下游企业的战略合作，充分发挥各方优势，协同探索前沿技术的应用与创新，加速科技成果的转化与落地，致力于打造一个协同发展、资源共享的产业生态圈，实现各方共赢的长远发展目标。 -- 薄/厚胶板（Carrier Plate）-- 1.有效控制制品在插入和排出胶孔过程中的棱脱现象和制品顶端的压痕。 2.胶板在使用过程中，尤其是中后期，胶孔所产生的异物量明显少于其他产品。
3.对于小制品，尤其是1608、1005（公制）在使用过程中，不会产生吸附制品的情况。 -- 测定盘（Test Wheel） -- 1.孔精度可达±0.02mm，有效保证测定结果。 2.孔内壁经特殊处理，有效保证插入率。 3.大幅减轻测定盘表面对导电轮的磨损，有效减少对测定盘的清洁次数。 4.有效控制MLCC制品在孔内的运行状态，确保测定精度，减少对制品的划伤。 5.测定盘的使用寿命相较一般产品可延长20%以上。 -- 承烧网（Mesh）-- 1.拥有优异的涂层处理技术，防止出现制品变形和制品粘网情况的发生。 2.经过严格的热冲击实验，有效保证寿命周期内的正常使用。 3.网面抗折弯能力强，制品排出时没有残留。 报到、布展时间：2025年4月24日 报到地点：苏州南大国际学术交流中心南门大堂 会议、展览时间：2025年4月25日 参会报名 董芳：13581501127 点击下图了解活动详情
