3月26日，上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称"韬盛科技"）正式宣布完成数亿元C轮融资。本次融资将重点投入两个方向：一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能；另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。 在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中晶圆测试环节中，涉及到大量探针卡的使用，它们对芯片封装前的电学性能测量非常重要。
在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往自动测试设备(ATE)做分析与判断，因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。 探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，被认为是测试设备的“指尖”。对于一个成熟的产品来说，当产量增长时，测试需求也会增加，而对探针卡的消耗量也将成倍增长。近年来在半导体测试市场快速发展的带动下，全球探针卡行业也得到了快速的发展。据行业预测，2025年全球探针卡市场规模将达到27.41亿美元，国内市场规模将达到32.83亿元，其中MEMS探针卡占比达60%左右。 在整个探针卡中，空间转换基体（STF substrates）是其中的核心组件。随着科技技术的成熟与提升，芯片功能逐渐增加，设计逐渐复杂，芯片输入/输出针脚数也持续增加。为了降低生产成本，晶圆尺寸也不断提升(如12英寸晶圆)，因此大面积侦测用的探针卡需求逐渐增多。
此类大面积的探针卡，由于探针接触点的间距小，结构中通常会利用具有线路的多层基板（如多层陶瓷基板）设置于多个探针与电路板间，作为线路的空间转换装置。 与其他多层基板技术相比，LTCC易于实现更多的布线层数和提高组装密度；
便于嵌入元件，增加装配密度，实现多功能；具有良好的高频特性和高速传输特性；可以形成多种结构的腔体，实现性能优异的多功能微波MCM；它与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性，二者的结合可以实现装配密度更高、性能更好的混合多层基板。 LTCC三维基板技术是目前技术含量最高，产品品类最多和最复杂的电子陶瓷基板。
作为探针卡核心组件的多层共烧陶瓷转接基板，其应用需求随探针卡行业的快速发展而急剧上升。因此，探索和研发满足高性能转接基板要求的陶瓷材料具有显著的现实意义和战略价值。 关于韬盛科技 韬盛科技成立于2006年，是国内一家专业测试接口产品及方案的提供者之一。韬盛科技主要产品有两大板块，一是用于成品测试（FT测试）的半导体测试插座，二是用于晶圆测试（CP测试）的探针卡。在芯片成品测试插座领域，韬盛科技国内市占率第一，是该领域公认的国产龙头；在探针卡领域，国内市场长期以来被FormFactor等外国厂商主导，韬盛科技作为国产厂商，历经万难突破了MEMS针自制工艺，拥有了MEMS针自制产线，打破了境外垄断。 一直以来，韬盛科技始终专注于半导体测试解决方案，产品广泛应用于AI、车规、航空航天及智能终端等领域的芯片测试。当前，随着chiplet技术普及和3D封装渗透率提升，半导体测试环节正成为保障产业链安全的核心节点。
