瑞典基斯塔，2025年3月25日 -- 光子及无线技术全球领导者Sivers Semiconductors公司（STO: SIVE）宣布与稳懋半导体达成合作，共同提升Sivers Semiconductors专有高功率DFB激光器及激光器阵列技术的生产能力。此项战略合作为粗波分复用（CWDM）与密集波分复用（DWDM）应用关键组件的大规模量产铺平道路。
稳懋半导体将作为Sivers Semiconductors的外包制造合作伙伴，帮助后者扩大生产规模，满足市场对其尖端光子解决方案日益增长的需求。
此次合作标志着Sivers Semiconductors发展的重要里程碑，结合了稳懋半导体在化合物半导体制造领域的丰富经验与Sivers先进的激光芯片技术。 Sivers Semiconductors首席执行官Vickram Vathulya表示："此次合作是我们扩大制造能力战略的关键一步，确保客户能更高效、可靠地获得高性能光子解决方案。通过与稳懋半导体合作，我们不仅提升了生产能力，还加速了客户产品的上市时间，支持下一代光互连、硅光技术以及共封装光学（CPO）的光学I/O等应用。
" 稳懋半导体拥有数十年化合物半导体制造经验，提供先进的晶圆厂设施和经过验证的大规模高质量生产记录。通过整合稳懋半导体的制造能力与Sivers Semiconductors的先进技术，双方合作将推动创新并强化CWDM与DWDM应用的供应链。 稳懋半导体总经理William Chang表示："我们很高兴与Sivers团队合作，将其先进的DFB激光器及阵列技术推向大规模量产。
此次合作结合我们的制造专长与Sivers的创新能力，将为CWDM与DWDM应用带来更高性能。" 此次合作彰显了Sivers Semiconductors拓展AI数据中心市场的决心，并巩固了其在光子学行业的领先地位。借助稳懋半导体世界级的制造经验，Sivers将有能力满足全球市场对先进激光芯片日益增长的需求。
