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MLCC行业年会同期展览:揭秘创新涂布技术

作者:    发布时间:2026-06-28 11:59:12    浏览量:
由中国电子元件行业协会主办的“2025年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”将于2025年4月24-25日在江苏省苏州市召开。同期,还将举办配套展览。 届时,精诚时代集团将展示MLCC陶瓷电容狭缝涂布模头,展位号:25号,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。

MLCC行业年会同期展览:揭秘创新涂布技术(图1)

精诚时代集团 精诚时代集团作为全球平模头行业的领军品牌,以创新为驱动,引入国际先进加工设备,结合全球领先的流体仿真分析技术,专注系列模头及核心装备的精密制造和高质量发展。 涂布事业部以涂布模头研发、设计、精密制造为核心,创新技术应用实现行业的技术突破,为新能源锂电池、钙钛矿太阳能、氢能、热熔胶、MLCC陶瓷电容、半导体、光学显示、医疗等精密涂布领域,提供创新的涂层解决方案。

MLCC行业年会同期展览:揭秘创新涂布技术(图2)

突破界限的创新——涂布模头精密解决方案 可加工范围≤4000mm 平面度≤2um 直线度≤1.5um/m 腔体粗糙度≤Ra0.02um MLCC陶瓷电容涂布模头 核心技术: 1、精诚独有2.5D解析算法,优化流道设计;

MLCC行业年会同期展览:揭秘创新涂布技术(图3)

2、特殊的唇口、流道设计,保证横向厚度一致性; 3、定制化设计适配不同涂布方式;

MLCC行业年会同期展览:揭秘创新涂布技术(图4)

4、兼容不同涂布厚度; 5、模体材质多种可选。 报到、布展时间:2025年4月24日 报到地点:苏州南大国际学术交流中心南门大堂 会议、展览时间:2025年4月25日 参会报名 董芳:13581501127 点击下图了解活动详情