2024年11月14日，光子超级计算领域领导者Lightmatter宣布与全球最大的半导体封装和测试服务提供商日月光半导体制造股份有限公司（ASE）达成战略协作。 此次合作重点在于推进Lightmatter Passage™平台的市场商用，Passage™平台是世界首个带有可插拔光纤的3D堆叠（3D-stacked）光子引擎，旨在突破阻碍当前数据中心基础设施发展的关键AI互连瓶颈。
一旦突破将迅速扩展至数百万个XPU（特定处理器单元），以满足人工智能工作负载前所未有的需求。 在扩展计算基础设施以应对下一代前沿人工智能模型方面，需要大量的XPU通过极高带宽、低延迟进行紧密相连。Passage平台可在一个域内直接连接超过一千个XPU，并能在单个多芯片封装中提供每秒数十到数百Tbps数据量的光学连接。这些进步相较于当前使用可插拔光器件的解决方案实现了数量级的提升。
Lightmatter工程与运营高级副总裁Ritesh Jain表示：“ASE在半导体封装方面无与伦比的专业知识以及其在行业内的广泛布局，使其成为我们扩展Passage 平台的理想合作伙伴。这次合作让我们能够突破硅光子学封装的界限，满足高性能计算和数据中心应用的最迫切需求。
” ASE公司企业研发副总裁CP Hung称：“我们很高兴能与Lightmatter合作推进他们的Passage技术。我们的合作是一个极好的范例，展示了ASE的3D集成能力，以及大规模封装如何更快地将创新解决方案推向市场，以支持人工智能芯片持续性能扩展的需求。
” 与受芯片边界限制的2D光学芯粒（Chiplet）解决方案不同，Lightmatter的3D 堆叠光子引擎能将输入/输出（I/O）置于整个芯片表面区域，极大地提高带宽，并腾出芯片边界用于其他需求，比如内存扩展。通过与ASE合作，Lightmatter 将提供一种光子学优化的3D封装解决方案，使客户能够大规模扩展其芯片的高速连接，并快速扩大最先进的生成式人工智能超级集群的生产和部署。 Lightmatter与ASE的共同努力还解决了以可靠且可维护的方式，直接纳入可插拔光纤连接点以实现超高光纤密度的全光互连扩展的需求。这一创新对于行业而言，在为大规模人工智能数据中心提供增强性能和效率方面迈出了重要的一步。
