AI时代已经来临。大模型等新兴AI应用的海量算力需求驱动，一座座智算中心拔地而起，规模庞大的万卡集群逐渐投入商用。如何更好地实现智算中心互联，服务AI应用创新发展，产业界做了大量研究工作。 1月16日，作为“2025中国光通信高质量发展论坛”的开篇之东莞立讯技术有限公司产品经理周小丹应邀作了题为《低功耗AI光互联解决方案》的主题报告。在报告中，周小丹表示InfiniBand（IB）具有高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性，适用于高性能计算和人工智能等领域。InfiniBand的网络带宽不断升级，从早期的SDR、DDR、QDR、FDR、EDR、 HDR，一路升级到NDR、XDR、GDR。 其中，NDR基准通道速率为100G，四通道或者八通道实现400G和800G的传输速率；作为NDR下一代的XDR，传输速率则上升到800G和1.6T，预计在2028年推出的GDR，速率则上升到1.6T和3.2T。
周小丹指出，随着数据中心交换机带宽的不断增长，可插拔光模块的功耗也在持续上升。在25G时代，可插拔光模块的功耗只有0.7W；100G时代，功耗上升到1.8W，这个时候采用的是NRZ调制方式。
在200G到800G时代，采用PAM4调制，功耗就从4W增加到16W；来到1.6T时代，功耗约是在30W。
可插拔式光模块功耗的持续上升，也给系统散热能力带来了挑战。以1.6T OSFP- XD模块为例，其功耗是25瓦，放在1U的交换机中，其内部温度最高可以上升到90度，甚至是100度（数据来源：Arista）。从整个数据中心的发展过程来看，光功耗占比是比较高的，而且增长速度更快，12 年间交换机系统功耗增长 22 倍， ASIC Serdes增长25倍，但Optics增长了26 倍。 周小丹表示，功耗是AI光互联发展过程中碰到的最大挑战。针对这一挑战，立讯技术提供了包括DPO、LRO和LPO等多种AI低功耗的解决方案。
其中，DPO架构目前是800G出货量的主要产品，并且还在不断将功耗从7nm DSP降低到5nm DSP，其功耗在14W—16W；LRO架构是一种新的解决方案选择，该产品发射端沿用传统的DSP解决方案，而接收端则取消了DSP，与DPO相比，它显著降低了功耗和延迟，并且在补偿交换信道之间的信道损耗方面有很大的余量，但比LPO又拥有更好的兼容性；LPO架构则是成本和功耗极致的解决方案，在收发两端都取消了DSP，具有最低的功耗和成本，但需要考虑的是不同交换机系统特性的兼容性。 上述三种技术路径各有优劣，对于立讯技术而言，对于LRO和LPO这两种低功耗产品都进行了布局。 在发言中，周小丹详细介绍了立讯技术的产品路标。其中，400G QSFP112 DR4 LPO产品，800G OSFP 2xDR4 LPO产品，800G QSFP-DD 2xDR4 LPO产品，已经给客户小批量发货，处于可量产阶段，800G OSFP DR8 LRO产品已经给部分客户送样。2025年，将会是立讯技术快速成长的时间节点，立讯技术规划了包括 400G QSFP 112 DR4 LRO。 周小丹透露，立讯科技推出的多款低功耗AI光互联解决方案，已经和业内头部的交换机和服务器厂商进行了小批量验证，无论是带宽速率、功耗、误码率还是兼容性等方面，都完全满足最终用户需求。在2024年12月的行业盛会上，立讯技术凭借全球首发展示800G OSFP DR8 LRO光模块产品，荣获年度ICC产品创新技术奖，这也体现业界对于立讯技术产品和解决方案创新能力的认可。
