硅光芯片合作引领AI智算与数据中心互联新趋势

瑞斯康达科技发展股份有限公司(以下简称：瑞斯康达)与北京弘光向尚科技有限公司(以下简称：弘光向尚)近日正式签署战略合作协议，双方将基于各自的技术优势和创新能力, 在DCI数据中心互联、新一代AI智算中心等领域围绕硅光芯片方向展开联合产品研发及产业链深度合作，共同应对国内光模块市场光芯片技术自主研发与小型化的发展趋势，以及全球算力和存储能力几何级提升对超高带宽、超低功耗数据传输日益增长的需求。

瑞斯康达董事、副总经理韩猛与弘光向尚创始人、总经理方旭升代表双方签署战略合作协议。

根据协议，双方将充分利用瑞斯康达在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输、无线传输等领域的全球市场战略布局及技术产品优势，弘光向尚在硅光芯片、硅光引擎等领域的技术优势，面向全球客户联合研发产品，深入产业链合作，赋能新质生产力，共同推进技术创新和市场拓展。

双方将合力打造极具性价比的AI智算中心服务器高速互联、DCI数据中心高速互联等相关产品及解决方案，为人工智能算力基础设施和产业高质量发展贡献力量。