北京弘光向尚科技有限公司(以下简称“公司”或“弘光向尚”)近日完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司(股票代码：301285)(以下简称“鸿日达”)领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
北京弘光向尚科技有限公司是专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计的国家高新技术企业。公司所研制的硅光芯片产品包括面向数据中心的400G /800G /1.6T/3.2T系列，以及面向电信传输和数据中心互联DCI的400G/800G ZR系列。
公司硅光芯片产品具备CMOS技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。 随着AI与5G/6G演进对网络的需求演进，传统光通信网络，在集成度、速率、成本、功耗、性能等诸多方面均达到瓶颈，亟需技术迭代。硅光技术凭借兼容性、集成度、成本、功耗及性能等优势，已经形成了明确的产业路径，预计将在AI芯片的设计与互联、智算集群的组建、光传感、光子计算等诸多领域扮演重要角色，是通信行业不容忽视的高成长领域。叠加下游AI等带动的网络需求、以及光通信市场本身的成长性，预计硅光产业链的“爆发时刻”已经来临，不仅局限在光模块，光通信在ICT领域的渗透将迎来新一轮成长，硅光技术届时将重构传统光通信甚至通信产业链的价值分配。 鸿日达科技股份有限公司认为，弘光向尚核心团队在集成电路行业沉淀多年，曾带领技术研发、生产制造、市场销售团队在集成电路及光通信领域取得了骄人业绩，具备丰富的项目管理、市场销售经验，同时积累了Foundry、封测、EDA工具等供应链资源。公司产品整体性能已达到国内领先、国际先进水平，性价比具备竞争力，已获得光模块公司、通信设备公司和云厂商的认可并展开深度合作，未来将广泛应用于新一代AI智算中心、数据中心、电信传输、5G/6G传输等领域。 弘光向尚属于集成电路设计行业，同时具备很高的技术门槛及应用价值，符合鸿日达以技术为导向的发展战略。后续我们作为股东将在各方面全力推动公司发展，与弘光向尚团队深入合作，共同推进光通信领域的技术创新和市场拓展。 弘光向尚创始人、总经理方旭升表示，随着人工智能的热浪席卷全球，数据中心网络拓扑结构持续升级演进，光互连解决方案朝着更高速率、更低功耗、更低成本的方向发展。作为超高速光互联硅光芯片方案提供商，弘光向尚拥有独立的IP，掌握了MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等集成设计和关键生产工艺,与全球硅光 Foundry、封测等全产业链资源建立了密切合作关系，在芯片大批量生产和封测上获得优先保证。鸿日达科技股份有限公司本轮的战略投资为公司注入了新的推进剂，在全球新一轮科技革命和产业变革的战略机遇背景下，弘光向尚与鸿日达将一起致力于推动国内硅光产业发展，在新一代AI智算中心、数据中心、电信传输等领域广泛合作，共辟产业蓝海，同创引领发展，携手共建高速互联的硅光世界!
关于鸿日达科技股份有限公司 鸿日达科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江苏省昆山市。公司以手机连接器为着力点，并拓展到汽车、电脑、消费性电子等多个领域，产品种类齐全。涵盖各类手机连接器，电脑连接器，MIM加工，汽车连接器与线束、多媒体连接器等系列产品，为客户提供配套的产品供应与服务。公司以产品研发为核心，以品质为基石，以市场为导向，以服务为口碑，市场面广泛，在国内手机连接器领域名列前茅，目前已取得国家专利一百余项，获得江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心，江苏省民营科技企业等称号，拥有自主品牌HRD。 公司生产实力雄厚，制程全面，从模具加工，冲压，电镀，注塑，到自动化组装，测试，实现全制程垂直整合;自动化程度高，产品均经过AOI的检验。新产品开发周期短，市场响应速度快，公司经营团队强大，以求更快更好的为客户提供完整的产品与品质服务。
关于北京弘光向尚科技有限公司 弘光向尚是一家专注于硅基光电集成芯片的高科技企业，拥有全球顶尖专家团队和完整的硅光芯片供应链。核心技术团队在MMIC、光波器件和系统设计领域经验丰富，具备国际领先的硅光芯片设计能力，结合CMOS技术的制造优势和光子技术的速率、功耗优势，性能国内领先、国际先进，性价比高，广泛应用于AI智算中心、数据中心、电信传输等领域。
