华工科技近日披露的投资者关系活动记录表中，透露了高速率光模块在海外的业务进展情况，公司已在多家头部客户进行400G、800G以及1.6T产品的测试。
800G LPO产品已获得明确需求，目前在加紧测试，尽快导入，1.6T产品正加快送样测试。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件，正在做好800G LPO产品一季度上量的准备。 AI算法的不断迭代升级，对算力提出了更高的要求，也为光模块行业带来了新的增长动力。华工科技表示，目前国内市场主要以400G发货为主，已建成的400G光模块月产能大概在40万到45万只，针对国内市场需求，现在正在从月产45万只向70万只扩充。 去年11月，华工科技光电子信息产业研创园“下一代超高速光模块研发中心暨高速光模块生产基地建设项目”一期工程完成封顶，用于高速光模块产品的研发和生产。据公司透露，目前数通光模块产品已实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖，今年内的交付将进一步增多，400G以及800G单模持续上量。
同时，华工科技海外工厂目前已达到投产状态，海外需求主要以800G和1.6T为主，规划月产能为10万只。
而在光模块上游产业链上，公司实现了高端光芯片自主可控，推出了用于1.6T光模块的单波200G 自研硅光芯片；
具备了硅光完整材料PDK能力，以及在全球各地区硅光Fab优先支持、保障。 产品方面，华工科技推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品，采用公司自研的硅光芯片，目前已在海外头部客户加快测试；400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货，后续还将持续上量。
