据台媒报道，奇景光电（Himax）将联手光通信厂商上诠（股票代码：3363-TW），借助晶圆级光学（WLO）技术的优势，打入台积电（2330-TW）共封装光学组件（CPO）和英伟达（NVIDIA）下一代AI芯片的供应链。 上诠计划于2025年率先量产光纤数组组件（FAU）和系统内光纤跳线，并利用其耐回焊透镜式光纤数组连接器（ReLFACon）技术提高FAU封装精度，预计在2026年进入大规模出货阶段。奇景光电持有上诠5.3%的股权，并将通过自身的WLO技术优势支持ReLFACon的设计与制造能力提升。
展望未来，台积电计划在2026年推出结合CoWoS和紧凑型通用光子引擎（COUPE）的CPO解决方案，以应对AI芯片算力提升带来的传输瓶颈问题。
同时，英伟达也将在其后续的Rubin系列AI芯片中采用CPO技术，其中Rubin和Rubin Ultra预计分别于2026年和2027年开始量产。 据天风国际分析师郭明錤郭明錤预测，奇景光电的CPO业务中的WLO需求将于2024年第四季度开始技术验证和试产，到2025年实现稳定增长，并在2026年进入高速成长期。随着AI服务器和高性能计算（HPC）对CPO技术依赖度的增加，WLO业务有望成为奇景光电长期增长的关键驱动力。 此外，上诠11月营收达到1.5亿元（新台币，下同），较10月增长47.15%，同比增长39.11%；累计前11个月营收为12.5亿元，同比增长8.8%。公司预计，从2025年起，CPO光纤数组相关产品将开始小量出货，并随着数据中心向CPO整合光学引擎的发展趋势，在2026年后逐渐放量，带动公司营收持续增长。
尽管目前上诠仍处于亏损状态，但主要原因是研发投入较大。若不计研发费用的增加，公司的运营表现与去年持平。
随着新产品和技术的逐步落地，上诠有望在未来几年内改善盈利状况并推动业务发展。
