光微科技完成数千万元新一轮融资

近日，3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。

本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投，老股东启高资本跟投，本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落地，为客户带来更优质的产品和服务。