近日，激光器及其上游的光芯片检测：湖南奥创普科技有限公司（以下简称“湖南奥创普”）获得数千万元的Pre-A轮融资，希扬资本领投。 湖南奥创普成立于2020年，是国内领先的光芯片和光芯片封装AOI检测、以及先进封装共晶贴合设备厂商，主要应用于激光器和激光器上游光芯片领域。湖南奥创普掌握超精密运动平台、运动控制、精密光学、AI算法和先进固晶工艺等技术平台，开发了“贴后即检”和实时工艺优化等创新功能，快速替代瑞典MRSI、日本涩谷和德国芬泰等进口设备，在该领域国产厂商中市场份额第一。 在光芯片和光器件检测领域，湖南奥创普已成为国内多家头部激光器厂商以及头部光芯片厂商的主要检测设备供应商，帮助客户实现COS器件和光芯片的微米级瑕疵检测。 图1：奥创普AOI检测设备及检测效果示例 在光芯片固晶领域，湖南奥创普研发的共晶贴片设备独创“贴后即检”功能，通过工艺设备和检测设备的紧密结合，可以实现共晶贴片工艺的闭环补偿。
同时，湖南奥创普通过自研运动平台、脉冲加热台、精密压力装置等核心子部件持续提升产品性能。 图2：奥创普共晶贴片设备及贴片效果示例 目前，湖南奥创普正在基于超精密运动平台、运动控制、精密光学、AI算法和先进固晶工艺等技术平台，向SIP封装、FlipChip封装等前沿细分领域进行研发拓展。 创始人王珲荣曾在全球工业巨头：欧姆龙自动化公司从事技术工作8年，主导开发的全国重点项目超过200个，涵盖半导体、锂电、新能源、3C消费电子、生物医药等领域，在机器人、复杂运动控制、视觉技术、工业物联网等领域有丰富经验。
核心团队兼具前瞻的产品定义能力、扎实的技术研发能力和敏锐的市场触觉，成立3年内迅速抢占了该领域的头部客户并获得持续复购，目前在该领域国产厂商中市场份额第一。 对于行业发展前景，创始人王珲荣表示：随着中美贸易摩擦、全球半导体检测以及先进封装设备市场呈现美日荷等国外企业垄断的格局，市场集中度较高，设备“卡脖子”问题突出。
湖南奥创普从创立开始，一直聚焦光芯片和光模块领域AOI检测设备和智能贴片设备的完全自主研发，成功打破了国外垄断，为客户解决了“卡脖子”问题，目前在工业光纤激光器产业链市占率领先，已经在多个头部客户实现批量出货。
随着AI大模型带动的800G光模块扩产潮，国产设备的可替代市场空间巨大。我们积累了丰富的机器视觉AI技术及高精度贴片技术，目前也正在往高精度高速度的倒装级、晶圆级封装设备方向积极拓展，未来在2.5D/3D先进封装领域会占有更多市场。 希扬资本项目负责人姚致远表示：“光电行业是希扬资本在物联网和人工智能方向的重点投资主题，希扬目前在光电行业已经投资中润光学（688307）、欢创科技、霍里思特、戴斯光电、三石园、迈微光电、芯晟捷创等多家国内隐形冠军企业。光电产品的研发往往需要企业具备光、机、电、软、算等跨界技术能力，因而形成了技术壁垒高、行业门槛高、企业盈利能力强的行业特征。随着激光加工和激光通信等行业的飞速发展，作为激光芯片和器件的关键生产设备，AOI检测设备和共晶贴片设备市场也迎来关键的增长机遇。期待未来奥创普与希扬Family的优秀光电企业协同合作，共同实现快速成长！”
