总投资1600万欧元，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区

12月16日，贺利氏集团金属陶瓷基板项目签约落户常熟高新区。 该项目总投资1600万欧元，是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场进行生产制造，产品主要应用于新能源汽车的电驱动系统，为半导体、电动汽车应用的连接技术提供材料和解决方案。 这不是贺利氏集团第一次在常熟布局，早在2002年，其便在常熟高新区成立了贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的研发、生产和销售。