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2026/05
快可电子拟2.4亿元投建光伏连接系统项目
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2026/05
中国电科43所三代半导体封装工艺实现航空航天领域国内首次应用
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2026/05
连接器生产企业致尚科技深交所上市
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2026/05
博通610亿美元收购VMware获欧盟批准
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2026/05
罗杰斯投资加码,高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区
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2026/05
中科磁业拟20亿元投建高性能钕铁硼、节能电机磁瓦及粘结磁项目
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