近日,中国信息通信研究院发布《信息光子技术发展与应用研究报告(2024年)》。报告指出,“信息光子”是光子学与信息科学的交叉领域,将光子作为载体,通过操控光子实现信息的获取、传递、处理和呈现。 “信息光子”横向包含光采集、光连接、光算存和光...
2024年12月16日,欧盟委员会发布公告,于12月13日对原产于印度的光缆(Optical Fibre Cables)作出反倾销终裁,决定对涉案产品征收6.9%~11.4%的反倾销税。涉案产品的欧盟CN(Combined Nomencla...
12月26日晚,通宇通讯(002792)发布《关于对外投资暨参股鸿擎科技的公告》,公告显示,通宇通讯围绕公司战略布局,为持续提升公司在卫星通信领域的综合竞争力,强化产业协同效应,实现资源整合与优势互补,于近日正式参与鸿擎科技的A1轮融资,以...
尼得科(Nidec)将于4月4日开始对牧野铣床制作所(Makino Milling Machine)实施股票公开收购(TOB),目标是将其完全子公司化,预计收购总金额可能达到约2500亿日元。尼得科计划到2030财年将其机床业务销售额提升至...
2024年12月28日上午,奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶,这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段,3号FAB厂房是该项目的核心部分,其按时封顶对于后续的洁净室装修和按计划投产至关重...
据台湾《经济日报》报道,台积电硅光(SiPh)和光电合封(CPO)技术战略取得重大进展,近日成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作,在3nm工艺上调试成功CPO关键技术——微环调制器(MRM),预计2025年初可以交付样...