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2026/03
山西联通启动宽带PON口光模块公开市场供应商招募
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2026/03
4家日本电子元件企业获得日本政府补贴，以稳定供应链
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2026/03
李在镕押注车用MLCC，三星电机赶工天津新工厂
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2026/03
行业聚焦:半导体正成为中国新基建领域的产业“基石”
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2026/03
河南联通公开招募2020年无源波分复用设备及光模块供应商
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2026/03
惠伦晶体拟12.38亿元投建重庆经开区高基频超小型频率元器件项目
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