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2026/03
工信部下达电子元件相关行业标准制修订计划
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2026/03
突破国外垄断 “天琴一号”装上无锡造传感器
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2026/03
日本村田制作所收购3D触力觉技术MIRAISENS
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2026/03
2020CES歌尔展示新一代智能硬件解决方案与技术
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2026/03
长飞iCONEC®综合布线解决方案在武汉光电国家研究中心成功应用
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2026/03
昭和电工扩产半导体材料，将兴建上海第二工厂
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