本文围绕智能硬件开发,介绍需求分析、硬件选型、嵌入式软件、样机验证、量产准备和常见误区,帮助项目团队理清从方案到落地的关键流程。
介绍电路板定制前需要确认的设计资料、工艺参数、打样流程、测试要求和常见误区,帮助用户降低返工风险并提升项目交付效率。
本文介绍电子产品设计的需求分析、方案判断、开发流程、测试验证、常见误区和适用边界,帮助项目从想法更稳妥地落地。
了解电子方案设计从需求分析、系统架构、器件选型、PCB设计到样机验证的关键流程,掌握可靠性、量产和测试中的注意事项。
随着数据中心节能减排政策越来越严及高功率密度数据中心的发展,传统数据中心散热技术倍受挑战。立讯技术与中兴通讯联合开发的新一代单相浸没液冷技术,为高性能计算环境提供了一个高效、可靠且绿色的散热解决方案。通过将服务器硬件完全浸入到特制的非导电液...
近日,无锡胜脉电子有限公司完成B轮融资,本轮投资由庐阳科创、合肥创新投、架桥资本共同完成。公司自成立以来,获得多家知名机构数轮加持,经过6年不断积累,实现压力传感器“MEMS设计/ASIC设计-陶瓷/金属敏感元件制造-传感器封装-大批量标定...