随着人工智能重塑全球经济格局，光纤连接已成为AI工厂规模与速度的关键支撑。在这一变革中，鲜为人知却至关重要的光模块组件扮演着核心角色。拥有16年半导体封装与光模块制造经验的FIC Global（大众投控）（台股代码：3701），正凭借领先的1.6T及以上速率光模块技术引领行业变革。
FICG董事长Leo Chien表示："只有当数据在AI集群网络中实现光速传输时，人工智能的潜力才能完全释放。这正是我们十余年来专注工艺创新、开发最先进AI工厂光模块的原因。" 破解AI工厂的传输瓶颈 未来AI工厂需要大规模高速低延时传输，同时面临降低能耗的挑战。传统电信号连接在性能与数据传输上存在局限，而光纤互联AI集群具有三大优势：无可比拟的带宽与低延时、更高能效，以及基础设施可扩展性。 作为核心组件，光模块将电信号转换为光信号通过光纤传输，大幅加速计算节点间数据交换。2025年，数据传输速率的新标杆已达1.6T/秒，FICG等企业正创新技术以在未来实现速率翻倍。
十六年光通信技术积淀 自2008年起，FICG持续为电信、企业网络、数据中心及云计算领域提供光模块，其工艺领导力与制造技术历经三个发展阶段： 2008-2014年奠定基础，从1.25G小型模块起步，逐步开发出100G C-Wire等高速模块；2014-2018年实现突破，推出400G应用并完成100G模块商业化；
2018年后持续精进，支持多样化高速交换与光传输架构。 这些成就源于FICG独特的垂直整合模式：通过联合设计制造（JDM）与高精度PCB组装（PCBA），结合2.5D/3D半导体封装等先进工艺，帮助客户整合光模块供应链。该公司还率先掌握008004（0.25x0.125毫米）等超微型元件封装技术，精度接近发丝直径。 市场领先地位与未来布局 目前FICG全球市场份额分别为400G领域20%、800G领域18%，并与半导体巨头紧密合作。在1.6T领域建立优势的同时，其3.2T技术研发也已启动。
关于FIC Global 由FIC、Ubiqconn及3cems整合而成的FIC Global（台股代码：3701）（https://www.ficg.com.tw/），是光模块与半导体封装领域的领导者。自2008年深耕光通信以来，已发展成为全球供应链关键角色，以前沿技术与高良品率制造能力著称。 原文：https://www.prnewswire.com/news-releases/fic-global-leads-the-switch-from-electrons-to-photons-for-ai-factories-302505525.html
