AMB陶瓷基板表面处理革新提升芯片结合力新专利解析

2025年4月28日消息，国家知识产权局信息显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法”的专利，公开号CN119893869A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷基板表面处理技术领域，具体是一种精密AMB陶瓷线路板及其制备方法。

通过对AMB陶瓷覆铜基板依次进行研磨、镀铜、抛刷三步改善处理，改变了铜箔表面的形貌；

此外，本发明中通过在电镀液中加入添加剂I、添加剂II，两者进一步协同促进电镀，在陶瓷覆铜基板上获得了光滑致密的铜面。

经本发明改善后的AMB陶瓷覆铜基板与芯片结合强度更高，解决了芯片偏移、结合力不牢固、易脱落等问题，该方法的实施可满足不同客户的封装需求。