4月2日，深圳太辰光通信股份有限公司（以下简称“太辰光”）宣布与全球高密度光纤互连技术领导者US Conec Ltd.（以下简称“US Conec”）正式签署MDC（Miniaturized Dual-fiber Connector）连接器全球专利许可协议。
根据协议，太辰光获得US Conec 11项核心专利的非独占许可，可制造并全球销售基于US Conec核心专利的MDC高密度光纤连接器及适配器。 US Conec 作为全球高密度光纤互连技术的领导者，拥有30余年的技术积累和持续创新能力。
专注于研发和生产面向数据中心、企业级网络、公共基础设施、工业制造和军事应用的先进光连接产品。US Conec总部位于美国北卡罗来纳州希科里（Hickory, NC），由康宁光通信（Corning Optical Communications）、藤仓（Fujikura）和NTT-AT联合投资。 此次合作将使太辰光向市场批量生产和销售MDC光纤连接器及相关产品，为800G/1.6T以太网部署提供关键器件，同时为共封装光学（CPO）提供高可靠性、高密度的光连接方案。
此外，在US Conec的供应支持下，太辰光也将向市场批量生产和销售MMC（Miniature Multi-fiber Connector）光纤连接器及相关产品。
这将进一步巩固太辰光在高密度光互连领域的专业优势和领导地位。 根据公告，此次签署的专利许可协议无需提交太辰光董事会及股东大会审议，且公司与US Conec不存在关联关系。 此次全球专利许可协议的签署，标志着太辰光在高密度光纤连接器领域的进一步拓展，有望为公司在全球光通信市场中带来新的增长动力。
