我们已经反复听到关于数据中心之间需要光纤连接以支持超大规模人工智能（AI）增长的消息。然而，数据中心内部仍然存在大量铜缆，这为康宁等光学供应商提供了巨大的机会。 康宁光学通信部门高级副总裁兼总经理Mike O'Day在18日表示，AI的兴起推动了数据中心服务器机架中图形处理单元（GPU）数量的增加，这意味着需要更多的光纤来连接这些GPU。 O'Day在2023年也曾向Fierce发表过类似的观点，但由于生成式AI和代理式AI的崛起，这一问题变得更加紧迫。 “2025年将成为72 GPU AI节点（如英伟达的Blackwell）的元年，”他说。“这些节点将交换机机架中的光纤需求再增加四倍，这为康宁带来了巨大的机会。
” 关键在于节点的后端，那里有成捆的铜缆。他解释说，通常“每个机架中有2英里的铜缆”。
在一个典型的72 GPU节点中，有六个服务器机架，光纤从交换机机架连接到每个服务器机架，但“目前光学信号就在这里终止”。 康宁希望用光纤技术取代这些铜缆。这样做可能带来的收入是巨大的：Dell'Oro Group预测，到2028年，AI后端网络将以超过50%的年复合增长率（CAGR）增长，达到200亿美元。 然而，这种替换可能是一项艰巨的任务，因为尽管光纤是一种更高效的连接方式，但铜缆目前在数据中心中的许多领域都被使用。 不仅服务器内部的布线和电源连接器中使用铜缆，正如矿业公司BHP所指出的那样，铜缆还存在于冷却系统和为数据中心供电的外部电缆中。 彭博社预测，到2030年，北美数据中心的铜使用量可能会增加110万至240万吨。
“随着AI需求的增加，服务器机架的功率密度和冷却需求也将上升，这可能会进一步推高铜的使用强度，”彭博社表示。 但康宁全球研究副总裁Claudio Mazzali认为，从短距离铜互连转向数据中心后端网络中的光纤是“不可避免的”。 他表示，我们已经见证了从电气到光学的转变，例如海底、长途、城域和接入网络中的应用，以“补偿铜链路的信号损失”。现在，随着超大规模企业加倍努力为AI构建更多容量，我们看到的架构“正在创造新的需求，铜的电气传输将面临挑战”。 正如你所知，电力——而非光纤——可能是数据中心增长的最大限制因素，尤其是在芯片功率水平、机架密度等问题日益突出的情况下。 技术细节 Mazzali指出，随着数据速率的持续增长，每个节点的GPU数量也将增加。“想象一下，一个节点中有数百个GPU分布在超过10个机架上。一旦发生这种情况，同一节点上GPU之间的互连将需要扩展到30米以上，”他解释道。 到那时，“转向光纤将更具成本效益和能源效率，”Mazzali说。 他展示了Meta当前的服务器机架架构图，并指出“重要的是要注意，信号仅在中间紫色框中的网络交换机处转换为光学信号。” 虽然Mazzali无法透露康宁如何与合作伙伴共同推动AI节点的未来发展，但他指出，共封装光学技术（Co-packaged optics）将在解决数据中心中铜缆限制方面发挥关键作用。 Mazzali解释说，尽管共封装光学技术已经存在了一段时间，但随着先进芯片生成100Tbps的聚合输入/输出，它引起了更多关注。 “我们开始拥有数百个平面，每个平面的速率超过100Gbps。
通过铜缆传输这些信号，即使距离只有几厘米，也需要先进的数字信号处理或更强的前向纠错技术，”他说。 IBM实际上已经开发出一种新的共封装光学技术，可以解决这一问题，通过允许芯片之间通过光纤而非电气技术进行通信，从而加速芯片间的通信。 生成式AI展望 总的来说，康宁对生成式AI为其企业业务带来的价值感到非常乐观。康宁CEO Wendell Weeks表示，2024年公司实现了“创纪录的20亿美元”企业收入，并且“客户采用率继续超出我们的预期。” 值得注意的是，康宁正在帮助Lumen满足由于AI进步带来的长途光纤传输需求。去年8月，两家公司达成了一项协议，Lumen将在未来两年内保留康宁全球光纤产能的10%。 “本季度我们的产量每月增长三倍，因此这一创新正在转化为收入流，为今年的财务状况带来积极影响，”Weeks总结道。 原文：https://www.fierce-network.com/broadband/corning-sees-opportunities-convert-copper-data-center
