传感器封测龙头共进微电子获过亿融资，加速技术突破

近日，共进微电子宣布完成过亿元人民币A轮融资，本轮融资由东方富海管理的国家中小企业发展基金-中小企业发展基金（成都）交子创业投资领投。 共进微电子自2021年底成立以来，始终深耕于传感器芯片封装和标定测试服务领域。经过持续的技术积累与创新突破，目前已具备惯性、压力、磁、环境、声学、光学、射频和微流控等传感器标定测试能力，包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试。

在封装技术方面，公司已实现从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单等全线技术。

可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圆级封装等多种产品类型，满足客户多元化需求。

本轮融资将加速共进微电子在传感器封测领域的研发投入与产线扩建。重点聚焦MEMS声学传感器、新型光传感器、车规级轮速传感器、流量传感器等多个关键领域的技术突破。

同时，公司将进一步扩建惯性、压力、磁等成熟传感器产品封测量产能力，完善产能布局。通过构建集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台，为传感器客户提供专业化的芯片封测服务，并推动国内相关领域在批量封装、标定测试领域的技术升级，助力传感器封测行业发展。