美蓓亚三美收购欧姆龙Yasu晶圆厂及MEMS业务

近日，日本美蓓亚三美（MINEBEA MITSUMI）宣布，旗下子公司三美电机（MITSUMI ELECTRIC）已与欧姆龙（OMRON）达成协议，通过三美电机收购欧姆龙Yasu工厂的半导体和MEMS晶圆制造及其MEMS产品开发业务。 收购动机 美蓓亚三美的基本战略是以产品为核心业务，提出“八支枪”的发展理念，聚焦并谋求中长期业务发展的业务组合，将焦点锁定在符合以下3个标准的产品。第一是市场规模大，第二是在大规模市场中，找到能发挥美蓓亚三美超精密机械加工技术，展现核心竞争力的细分市场，第三则是该产品具有持续性，不会轻易消亡，通过产品的组合和整合，为客户提供新的价值。 作为“八支枪”之一的模拟半导体是物联网技术的重要组成部分，而物联网技术是美蓓亚三美重点关注的业务领域之一，公司拟通过提升产品组合，进入新的应用市场，进一步拓展模拟半导体业务。此外，随着公司倡导QCDES（质量、成本、交付、效益、服务、速度）的新战略，以在生态效益方面实现差异化优势，模拟半导体的节能设计在显著降低能耗方面将发挥关键作用。 美蓓亚三美的半导体产品供应主要包括电源管理IC、时钟IC、MEMS传感器、磁传感器、汽车存储器以及用于消费类和汽车的IGBT等。美蓓亚三美尤其引以为豪的是，在智能手机等产品中使用的锂离子电池保护IC领域，公司约占全球市场份额的80%。 现在，在实现三美电机与艾普凌科（ABLIC，前身为精工半导体）于2020年4月整合的协同效应外，通过强化研发和扩大主要前道工艺的生产，美蓓亚三美的目标是通过此次并购，进一步扩大业务规模，增加业务价值，在几年内实现销售额从目前的600亿日元增长到1000亿日元，甚至在十年内达到2000亿日元。 在生产制造方面，美蓓亚三美旗下负责模拟半导体业务的三美电机和艾普凌科在日本境内外分别拥有两个前道工艺和后道工艺工厂。不过，美蓓亚三美仍有必要消除前道工艺的产能不足问题，以实现产品战略（汽车产品IGBT扩张、小型化），同时通过垂直整合保持竞争力。因此，美蓓亚三美的目标是收购一家8英寸前道工艺工厂。此外，由于近期全球半导体需求增加，产能短缺加速，收购这样一家工厂已成为一项紧迫工作。 尽管欧姆龙Yasu工厂的半导体/MEMS业务目前主要生产MEMS产品，但它拥有8英寸半导体前道工艺能力，能够制造模拟IC，这将有助于美蓓亚三美实现在工艺、专有技术、规模、成本、人员技能等方面提高生产能力的目标。