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2026/05
长飞、亨通两家瓜分中国移动骨架式带状光缆产品集采
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2026/05
村田制作所计划将硅电容器产能提高两倍：总投资 100 亿日元，有望用于智能手机
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2026/05
新易盛：泰国工厂一期工程已建成，具备量产条件
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2026/05
启泰传感车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目开工
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2026/05
铂科新材拟1亿元投资设立芯片电感项目子公司
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2026/05
X-FAB领导4800万欧元的光电子项目，加速硅光子制造和集成技术发展
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