2025年，灵明光子正式迈入业务发展的黄金时代，迎来爆发式增长新篇章：在车载激光雷达领域，公司研发的接收端芯片凭借卓越性能与稳定品质，出货量持续占据市场榜首，引领行业前行；与此同时，面向消费级机器人市场推出的创新面阵解决方案，也成功实现重大商业突破。该方案凭借超凡的性能表现与极具竞争力的价格优势，迅速成为市场瞩目的新焦点，并赢得了行业头部客户的广泛认可与规模化应用。 在这双赛道并驾齐驱、高速发展的战略机遇期，灵明光子凭借其硬科技实力与市场潜力，顺利完成了C3轮融资。
此次融资得到了浙江省国资平台的大力支持，累计获得近亿元的投资注入，这不仅是对灵明光子技术实力与市场前景的高度认可，更彰显了资本市场对硬科技领域长期价值的坚定信心与期待。 本轮融资所得资金，灵明光子将重点投向核心技术的迭代升级与量产能力的全面提升，以技术创新驱动产业升级，以量产规模保障市场供应。
展望未来，灵明光子将坚定不移地深化“激光雷达摄像头化”这一前沿技术路线，通过持续的硬件创新，为智能驾驶、机器人、空间感知等关键领域提供更为精准、高效的感知解决方案，推动这些领域的感知能力实现质的飞跃。
灵明光子的目标，是让极弱光成像、高精度实时建模、柔性智能交互等先进技术成为产业智能化变革的坚实基石，引领行业迈向更加智能、更加美好的未来。 灵明光子成立于2018年5月，由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。
公司总人数100+，研发人员占比在80%以上，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
