近日，声动微完成千万元级种子轮融资，本轮投资方为厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。
声动微成立于2021年，总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。声动微的建立始于2020年疫情初期测温传感器的需求爆发。彼时，单点测温技术迅速陷入红海竞争，而国内阵列式热感传感器完全依赖欧洲进口，价格高昂且适配性差，难以满足家电厂商的大规模应用需求。
据悉，声动微团队聚焦于阵列式热感传感器，完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，打破了国内长期存在的“CMOS/MEMS工艺分离”局面。
声动微旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片，16×16与32×32阵列预计2025年底定型，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低50%以上。
今年起，声动微将推出流量传感芯FLOWChip系列与气体传感芯GASChip系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。
