欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂，共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。 比利时imec的 Luc Van den hove、法国CEA-Leti的 François Jacq、德国Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的Stefano Fabris和西班牙ICFO的Valerio Pruneri与新任欧盟委员会副主席Henna Virkkunen会面。
试验线旨在弥合研究创新与制造之间的差距，加强CMOS的半导体生态系统。
由imec主办的这条耗资14亿美元的NanoIC试验线将超越目前正在开发的2nm工艺技术，覆盖从1nm到7A（0.7nm）工艺。
其他合作伙伴包括芬兰VTT、罗马尼亚CSSNT、爱尔兰廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商ASML。 imec还与其他由CEA-Leti协调的低功耗FD-SOI（FAMES试点生产线）、由Fraunhofer-Gesellschaft协调的异构系统集成（APECS试点生产线）以及由ICFO协调的光子集成电路（PIXEurope）试点生产线合作，第五条试点生产线由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche领导，专注于新型宽禁带材料（WBG）。
APECS生产线已于去年12月启动运营。 “APECS试验线的一个关键资产是其分散的结构，它结合了来自德国及其他地区合作伙伴的专业知识，”Fraunhofer IPMS项目经理Kai Zajac表示。 “APECS一站式服务中心位于柏林，为客户提供异构集成和Chiplet（小芯片）技术的定制解决方案。在这里，客户与APECS合作，确定最终产品的最佳路径。一旦概念成型，APECS庞大的合作伙伴网络将与客户深入合作，打造最终的原型和产品，”他补充道。 法国格勒诺布尔CEA-Leti的生产线正在开发一种FD-SOI低功耗工艺，工艺精度可达10nm，超越目前的22nm工艺技术。
