兴森科技控股子公司获政府补助6898万元拟投资封装基板生产和研发基地项目

1月7日晚间，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”或“公司”）发布关于子公司获得政府补助的公告，公司控股子公司广州兴森半导体有限公司FCBGA封装基板生产和研发基地项目近日获得财政补助资金现金6898万元，用于资源开发高阶产品和技术。此次政府补助预计增加公司2024年度利润总额6898万元，对净利润影响约为2710万元。

兴森科技深耕电子电路行业30年，掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力，产品布局覆盖电子硬件三级封装领域。

并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域赢得全球标杆客户的持续信赖。

兴森科技表示，此次投资一方面是基于公司对行业发展趋势的判断，满足行业头部客户潜在需求的需要；

另一方面在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。