11月11日消息据报道，中国台湾省“经济部”部长郭智辉近日表示，“由于台湾有相关法规保护自己的技术，台积电目前无法在海外生产2纳米芯片。
尽管台积电计划未来（在美国）生产2纳米芯片，但其核心技术将留在台湾。” 这也意味着台积电虽然可以在美国、欧洲和日本建立先进的工厂，但无法将其最尖端的制造技术转移到海外生产设施。
海外工厂仅能使用上一代制造工艺来生产芯片。 有评论认为，尽管没有直接说明，但这些规定旨在确保中国台湾，尤其是台积电，仍然是全球领先芯片设计商的关键业务中心。 台积电将于2025年在亚利桑那州的Fab 21开始大批量生产4纳米和5纳米级芯片。台积电的首个3纳米(也可能是具备2纳米能力的工厂—— Fab 21第二阶段)计划在2028年上线。 针对特朗普在竞选中提出的美国可能加征关税的话题，台湾半导体产业协会理事长、台积电资深副总经理侯永清指出，台湾半导体产业协会尚未收到官方通知。
但他强调，中国台湾应增加研发投入，强化供应链管理能力，以确保在全球半导体市场的领先地位。
侯永清表示，台湾必须提高其在半导体设备和材料领域的专业技能，这些领域目前由外国公司占据主导地位。同时，台湾也应吸引外国合作伙伴在中国台湾建立设计和材料中心，以此加强半导体生态系统，这是提升中国台湾在全球微电子供应链中的重要性的另一种方式。
