2024年12月21日，深圳市兆驰股份有限公司（简称“兆驰股份”）连续发布两则投资公告，均涉及光通信领域。 其中，兆驰股份全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片，投资金额不超过5亿元。 兆驰半导体专注于氮化镓和砷化镓LED外延及芯片的研发、生产及销售，产品线涵盖全色系LED芯片，广泛应用于半导体照明、背光、超高清显示等多个领域。自2017年设立以来，兆驰半导体已经逐步确立在LED行业的龙头地位，并实现LED全色系覆盖及产品高端化布局。 随着MiniLED商用化时代到来，依托MiniLED垂直产业链，2024年期间，兆驰半导体MiniRGB芯片出货量居行业第一。
同时，遵循全光谱的技术可覆盖性，公司逐步打造了照明、背光、MiniLED背光、MiniRGB直显以及光通信领域的垂直产业链，逐步形成以兆驰半导体为核心，辐射多领域的硬科技制造体系。
自2023年起，公司进一步布局光通信领域，已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片的垂直产业链。 对于此次投资，公告称，是基于公司对光通信业务需要而开展，对公司未来实现光通信领域的光芯片、光器件、光模块的垂直产业链战略布局与发展具有积极推动作用，旨在推动产业技术持续发展，加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件的核心原材料；同时进一步提升公司整体产业升级，增强公司影响力和竞争力。 同日公布的另一项投资计划显示，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰通信的下属子公司江西兆驰光联投建“光通信高速模块及光器件项目（一期）”，计划投资金额不超过5亿元，项目涵盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，建设周期为3年。 自2023年起，兆驰股份通过收购广东兆驰瑞谷通信有限公司及光模块团队，实现了光通信器件与模块的垂直一体化。
为进一步深化公司在光通信领域的战略布局，公司将进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级，由100G以下的接入网模块向200G/400G/800G及以上高速率光模块发展，以满足AIGC高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。 同时，兆驰股份计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，旨在加速成为光通信模块器件产业的领军企业。 公告称，此次投资与兆驰半导体的未来产品方向发展规划紧密结合，将助力公司强化光芯片—光器件—光模块的垂直整合，打造光通信领域的一站式解决方案。
此举将有助于公司构建光通信产业链平台，形成成本优势，并在技术研发和市场开拓方面发挥垂直一体化布局的协同作用，推动公司各细分板块聚焦行业龙头。同时，这一布局将加速公司向高技术成长赛道转型，未来随着垂直产业链布局的逐步实现，光通信产业链有望成为继LED全产业链之后的又一增长点，与智能终端、LED全产业链共同驱动公司业绩成长。 兆驰股份表示，本次投资系公司基于整体战略布局以及光通信业务板块的发展需求而开展，将对公司未来在光通信领域的光芯片、光器件、光模块垂直产业链的战略布局和拓展起到积极的推动作用，暂不会对公司当前生产经营和业绩带来重大影响。
