据台湾《经济日报》报道，台积电硅光(SiPh)和光电合封(CPO)技术战略取得重大进展，近日成功实现CPO与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作，在3nm工艺上调试成功CPO关键技术——微环调制器(MRM)，预计2025年初可以交付样品，有望在2025年下半年量产1.6Tbps光电器件。
这将开启CPO与高性能计算(HPC)和AI ASIC芯片的集成之路，实现计算从电信号传输到光信号的重大飞跃。预计博通和英伟达将成为台积电首批采用这种光电共封技术的客户。 上图是微环调制器(MRM)示意图，显示单频光输入经过调制获得一系列边带光输出。 《经济日报》进一步援引业内消息人士的话称，英伟达计划从GB300芯片开始采用这种CPO技术，随后的Rubin架构也将集成光电模块，希望由此提高通信质量并减轻 HPC 应用中的信号干扰和过热问题，解决当前NVLink 72互连(最多连接72个GB200芯片)的局限性。 硅光和CPO将成为新一代HPC/AI应用的突破性技术 随着AI热潮推动高性能计算(HPC)需求，SiPh和CPO有望突破摩尔定律的局限，成为未来HPC和AI应用的突破性技术平台。SiPh将电子和光子通过先进封装集成到同一芯片中，信号可以通过光波导传输。在硅芯片中集成光波导元件可以同时处理电信号和光信号，不但能够成倍提高处理器内核之间的数据传输速度，而且可以缩小芯片尺寸，降低功耗和生产成本。 除了HPC和AI应用外，光子元件也是激光雷达和医疗传感器的理想选择。 新一代HPC/AI技术平台将通过先进封装集成逻辑芯片、存储器和硅光器件。
AI应用和高性能计算对芯片数据传输与运算速度的需求大幅提升，英特尔与台积电都在力推硅光子应用，因为其高带宽、低功耗、传输范围广、节省成本等优势，有望成为解决AI能效与算力挑战的有效方案。 台湾工研院产学研国际战略中心指出，AI与高端数据中心将是硅光子市场爆发的突破点，预期该技术将从光收发器演进至CPO 和Optical I/O。预估2022年至2027年全球SiPh裸片市场年复合增长率高达48.2%，异质集成与先进封装的实现将成为技术发展重点，但需要更多创新材料。 然而，SiPh仍有许多技术障碍尚未克服。早在10多年前，英特尔就已经将SiPh视为推进封装技术的关键，但到目前尚未实现商业化量产。台积电与多家业界合作伙伴成立硅光子产业联盟，基于其COmpact Universal Photonic Engine (COUPE)技术的SiPh产品有望在2025年实现量产。 TSMC COUPE 为应对 AI 热潮带来的数据传输量激增需求，台积电着手开发紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 技术。
COUPE采用SoIC-X芯片堆叠技术，将电子芯片堆叠在光子芯片之上，从而降低芯片间连接的阻抗，并提高能源效率，其效果优于传统堆叠方法。台积电计划在2025年在小型可插拔器件上验证COUPE，随后在2026 年将其以CPO形式集成到 CoWoS 封装中，将光学连接直接引入芯片封装中。 台积电与日月光和富士康等大厂联合成立了SiPh联盟，以推动硅光技术标准协议，整合上下游资源，共同推动台湾加速SiPh产业发展。据悉，Google是采用SiPh技术最积极的云服务商(CSP)之一，已开始部署800G SiPh收发器。 TSMC针对新一代网络通信的3D光学引擎发展规划 台积电第一代3D光学引擎 (COUPE) 将集成到运行速度为1.6 Tbps的OSFP可插拔基板上，这一传输速率已经远超当前铜缆以太网标准(最高800 Gbps)，凸显了光学互连对于网络密集型计算集群的直接带宽优势，更不用说预期的节能效果了。看来TSMC的硅光技术开发进度比原计划还要快。
展望未来，第二代 COUPE 将以CPO形式集成到 CoWoS 封装中。与第一代相比，此版本的COUPE 将支持高达 6.40 Tbps 的数据传输速率，且延迟更低。 台积电第三代 COUPE(COUPE集成在CoWoS中介层上)预计将更进一步，将传输速率提高到 12.8 Tbps，同时使光学连接更接近处理器本身。目前，COUPE-on-CoWoS 正处于探索阶段，台积电尚未设定目标日期。
