6月25日华工科技在互动平台表示，公司在2024年OFC展会上正式推出了1.6T-200G/L高速硅光模块方案，产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器。
高端晶圆激光切割智能装备已完成产品开发并实现交付 此外，有投资者在互动平台向华工科技提问晶园切割机已开始量产了吗？
华工科技回答表示，公司在半导体应用领域开发了高端晶圆激光切割智能装备，装备实现6-8英寸晶圆全片、残片的自动对焦、自动定位和自动加工，搭载高精密运动平台和高稳定性激光器及光路系统，能实现激光无损切割工艺，无表面损伤、无颗粒物和粉尘、无热影响，装备通过SEMI半导体行业认证，进入主流半导体封测厂，目前该设备已完成产品开发，光波导玻璃晶圆激光加工智能产线已实现交付。
华工科技还在平台回合投资者公司在联接业务领域的产品方案信息。华工科技拥有业界先进的端到端产品线和整体解决方案，致力于成为国际一流光电企业，服务全球顶级通信设备和数据应用商，公司具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，为客户提供智能“光联接+无线联接”解决方案，产品及技术能力均在行业内处于领先地位；
智能制造业务领域，公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案，以及为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案；感知业务领域，公司拥有全球领先的PTC、NTC系列传感器研发制造技术，并自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，聚焦新能源及其上下游产业链主航道，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。
